機械工学プログラムの小金丸正明教授らのグループが「エレクトロニクス実装学会」で論文賞を受賞

2026年5月20日（水）に東京で開催されたエレクトロニクス実装学会総会において、機械工学プログラム 小金丸正明教授らのグループが、「エレクトロニクス実装学会論文賞」を受賞しました。同賞は、2025年度にエレクトロニクス実装学会誌および英文論文誌に発表された研究論文および総合論文のうち2件に授与されました。

論文内容は以下の通りです。

【著者】宍戸信之、秋永友樹、実山翔平、萩原世也、葉山裕、武富紳也、小金丸正明、宮崎則幸

【論文題目】熱疲労き裂進展に基づいたワイヤリフトオフ寿命評価

─非線形破壊力学パラメータ ΔT^* を用いた評価法の提案─